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中國芯片領域再次突破,7nm雙模5G芯片來了

時間:2019-11-13, 來源:互聯網, 資訊類別:市場分析

在芯片領域,美國還是走在市場前面,很多高端芯片都是來自美國,好在華為這些年實現技術突破,AQW214EH芯片也是開始自給自足,而回顧國內手機芯片市場,很多人第一時間還是想到華為麒麟和高通驍龍吧,畢竟兩家公司的芯片大規模用在手機上,可除了他們之外,其實還有一家被大家低估實力的中國巨頭,它就是聯發科,作為一家老字號的芯片大廠,老牌中國臺灣芯片巨頭再次突破,將會與本月26日召開5G方案發布會!

從媒體曝光消息來來看,這次發布會聯發科集成5G基帶的SOC將會正式發布,代號為MT6855,這款頂級芯片性能方面不遜色給高通驍龍855 plus,對比麒麟990也是絲毫不會遜色,采用了最新的臺積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構,支持5G、4G、3G、2G網絡,同時還具備業內最新AI架構,具備獨立APU處理單元,在人工智能和芯片性能上實現巨大突破,這將會讓高通感到措手不及!

高通目前遲遲沒有發布自己的5G雙模芯片,國內外掛驍龍X50基帶的小米9 pro、iQOO Pro 5G版本人氣也是不盡人意,大家對于單模5G的高通5G手機并不感興趣,而聯發科突然宣布帶來7nm臺積電工藝的5G Soc,這將會讓高通措手不及,本來高通面對一個華為就很難受了,如今中國巨頭聯發科再次突破,宣布拿出自己的5G芯片,這將會極大程度阻礙到高通在國內的5G芯片出貨量,而在2020年5G爆發之后,很多廉價的5G手機可能會采用聯發科5G芯片,聯發科逆襲而來!

值得一提的是,這半年來高通很不好受,不僅在芯片出貨量方面降低明顯,受到禁令影響后高通慘遭砍單,網上報道消息損失超過5000萬片芯片訂單!而受到美國芯片斷供影響后,華為也是開始自研核心芯片,比如說5G基站要用到的Pa芯片,更是發布了首款集成5G基帶的麒麟990,如今華為產品芯片自給率已經達到了70%,未來可能真的不再需要美國芯片了,作為中國臺灣企業,聯發科未來也將會持續為國產手機供應芯片,高通措手不及!

而這一次聯發科再次進入高端芯片市場,將在本月26日帶來全球又一款5G雙模芯片,該芯片在AI算力和性能上實現了巨大突破,并且在發布進度上領先高通5G雙模芯片,意味著很多國產手機廠商可能會提前拿到聯發科5G芯片,高通業務面臨阻擊,外媒透露消息,美國方面已經做好可能解禁華為的準備,可華為方面卻對外表示,恢復供應自然是好事,可沒有美國華為一樣可以過得很好,狠狠打臉特朗普,這一次美國企業真的沒有撈到任何好處!



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